știri

Uneori, tot ce este nevoie pentru a construi ceva interesant este să puneți aceleași părți vechi împreună în moduri diferite. [Sayantan Pal] a făcut acest lucru pentru umila matrice LED RGB, creând o versiune ultra-subțire prin încorporarea LED-ului WS2812b NeoPixel în PCB.
Popularul WS2812B are o înălțime de 1,6 mm, care se întâmplă să fie cea mai frecvent utilizată grosime de PCB. Folosind EasyEDA, [Sayantan] a proiectat o matrice 8×8 cu un pachet WS2812B modificat. A fost adăugată o decupare puțin mai mică pentru a crea o potrivire prin frecare pentru LED, iar plăcuțele au fost mutate în spatele panoului în afara decupajului, iar atribuțiile lor au fost răsturnate. PCB-ul este asamblat cu fața în jos și toate plăcuțele sunt lipite manual. Din păcate, acest lucru creează o punte de lipire destul de mare, care crește ușor grosimea totală a panoului și poate să nu fie potrivită pentru producție folosind asamblarea tradițională pick and place.
Am văzut deja câteva abordări similare ale componentelor PCB folosind PCB-uri stratificate. Producătorii au început chiar să încorporeze componente în PCB-uri multistrat.
Acesta ar trebui să fie noul standard pentru ambalarea lucrurilor! Folosind o placă ieftină cu patru straturi, nu avem nevoie de atât de multă zonă de cablare și poate fi ușor conectată sau lipită manual pentru a înlocui DIP. Puteți monta inductorul direct pe partea de sus a cipul din PCB al tuturor componentelor sale pasive. Frecarea poate oferi suport mecanic.
Tăierea poate fi ușor înclinată sau în formă de pâlnie și realizată cu un tăietor cu laser, astfel încât încastrarea piesei nu necesită multă precizie și poate fi reluată prin încălzire și împingere din cealaltă parte.
Pentru o placă ca fotografia din articol, nu cred că trebuie să depășească 2L. Dacă puteți obține LED-uri într-un pachet „aripi de pescăruș”, puteți obține cu ușurință o componentă plată și subțire.
Mă întreb dacă este posibil să folosiți stratul interior pentru a preveni lipirea pe stratul exterior (făcând o tăietură mică pentru a accesa aceste straturi, astfel încât lipirea va fi mai netedă.
Sau folosiți pastă de lipit și cuptor. Folosiți FR4 de 2 mm, faceți buzunarul cu adâncimea de 1,6 mm, așezați tamponul pe fundul interior, aplicați pastă de lipit și lipiți-o în cuptor. Bob este fratele tatălui dvs., iar LED-urile sunt aprinse.
Înainte de a citi întregul articol, cred că un transfer de căldură mai bun va fi punctul central al acestui hacker. Sari peste cuprul plăcii n-strat, doar pune orice tip de radiator pe spate, cu niște plăcuțe termice (nu știu terminologie corectă).
Puteți redistribui LED-ul într-un circuit imprimat de tip film de poliimidă (Kapton) în loc să lipiți manual toate aceste conexiuni pe partea din spate: numai 10 mils grosime, care poate fi mai subțire decât denivelările lipite manual.
Structura comună a acestor panouri nu folosește substraturi flexibile? A mea este așa. Două straturi, deci există o oarecare disipare a căldurii, care este foarte necesară pentru aceste matrice mai mari. Am un 16×16, poate absorbi mult de curent.
Mai degrabă aș vedea pe cineva proiectând un PCB cu miez de aluminiu - un strat adeziv de placă amidă lipit de o bucată de aluminiu.
Benzile liniare (1-D) se găsesc în mod obișnuit pe substraturi flexibile. Nu am văzut un panou bidimensional cu această structură. Există un link către cel pe care l-ați menționat?
Un PCB cu miez subțire de aluminiu este util ca radiator, dar se încălzește totuși: mai trebuie să disipați căldura undeva la sfârșit. Pentru matricea mea de putere mai mare, am laminat un substrat flexibil de poliimidă (nu amidă!) direct pe un substrat. radiator mare cu aripioare cu epoxid termic. Nu folosesc tipuri de adezivi sensibili la presiune. Chiar dacă există doar convecție, este ușor să aruncați >1W/cm^2.Voi rula la 4W/cm^2 timp de câteva minute la un timp, dar chiar și cu aripioare adânci de 3 cm, va deveni foarte delicios.
În zilele noastre, PCB-urile laminate pe plăci de cupru sau aluminiu sunt foarte comune. Pentru lucrurile pe care le folosesc eu, aș recomanda cuprul - mai ușor de lipit decât aluminiul.
Cu excepția cazului în care lipiți dispozitivul la cupru (apropo, dacă este cazul), găsesc că lipirea epoxidică fierbinte la aluminiu este mult mai bună decât cuprul. Am gravat mai întâi aluminiul cu soluție de NaOH 1N timp de aproximativ 30 de secunde, apoi am clătit cu apă deionizată și am uscat bine. Înainte ca oxidul să recrească, acesta este lipit în câteva minute. La naiba aproape de o legătură indestructibilă.
Folosind site-ul și serviciile noastre, sunteți de acord în mod explicit cu plasarea cookie-urilor noastre de performanță, funcționalitate și publicitate. Aflați mai multe